公开/公告号CN103646916B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201310625737.8
申请日2013-11-28
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陆花
地址 201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号
入库时间 2022-08-23 09:37:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-23
授权
授权
2014-04-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20131128
实质审查的生效
2014-03-19
公开
公开
机译: 半导体器件制造工艺涉及在通过沉积介电层和低介电常数层形成的结构的表面上沉积金属层,并通过化学机械抛光去除金属层
机译: 具有介电膜和用于制造介电膜的间歇式原子层沉积装置的介电膜的制造方法和金属绝缘体金属电容器的制造方法
机译: 在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法