半导体器件瞬态热测试装置

摘要

本发明公开了一种半导体器件瞬态热测试装置。它包括主控电路板、恒流源大小电流及开关切换模块、加热驱动模块、加热模块、高速数据采集卡、上位机PC和开关电源模块。主控电路板通过信号控制待测器件上的电流，使待测器件达到测试的要求，同时通过反馈的温度进行检测，实时调整加热驱动模块的输出电流，维持加热模块温度的恒定。高速数据采集卡采集待测器件的测试值并传送至上位机PC，主控电路板与上位机PC通过串口连接，由上位机PC完成数据后处理并显示结果。本发明在测试的精度、稳定性及快速性方面具有明显的优势。通过本发明装置可以对半导体器件进行结温、热阻及热结构函数的测试。