公开/公告号CN103076722B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润上华科技有限公司;
申请/专利号CN201310011428.1
申请日2013-01-11
分类号G03F7/20(20060101);G03F7/00(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人马晓亚
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
入库时间 2022-08-23 09:36:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-09
授权
授权
2014-09-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20130111
实质审查的生效
2013-05-01
公开
公开
机译: 晶圆边缘区域曝光减少和光刻工艺的曝光方法
机译: 用于半导体部件制造中的光刻工艺的半导体晶片曝光装置使用从光致抗蚀剂层反射的光的检测和分析来控制曝光光束路径中的快门
机译: 设计整体电路图案的方法,形成曝光掩模的方法,曝光掩模以及制造整体电路装置的方法,其中涉及在光刻工艺中改善晶片或掩模的产量