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一种用于减少晶片边缘区域曝光散焦的曝光方法及光刻工艺

摘要

本发明公开了一种用于减少晶片边缘区域曝光散焦的曝光方法,该方法包括:保持晶片中心区域的曝光能量和焦距不变,对晶片边缘区域的曝光能量和曝光焦距进行调整。具体为在进行曝光的过程中,将晶片边缘区域的曝光焦距向正方向调整,曝光能量减小。本发明同时还提供了一种包括上述曝光方法的光刻工艺。该发明通过调整曝光过程中晶片边缘的焦距和能量,在不更新先进的机台而且不更改光刻胶的前提下,仅通过优化光刻程序,解决晶片边缘曝光散焦的问题,验证周期短,而且没有额外的成本。

著录项

  • 公开/公告号CN103076722B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润上华科技有限公司;

    申请/专利号CN201310011428.1

  • 发明设计人 王辉;黄兆兴;

    申请日2013-01-11

  • 分类号G03F7/20(20060101);G03F7/00(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人马晓亚

  • 地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

  • 入库时间 2022-08-23 09:36:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-09

    授权

    授权

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20130111

    实质审查的生效

  • 2013-05-01

    公开

    公开

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