具有导电凸块的半导体装置、封装结构及制法

摘要

一种具有导电凸块的半导体装置、封装结构及制法，该具有导电凸块的半导体装置，包括：表面上形成有焊垫的衬底；以及形成于该焊垫上的导电凸块，其中，该导电凸块具有连通至其顶面及侧边的凹部，以借其于进行焊接制程时，容纳部分焊料以控制导电凸块与外部接点的间距，并可避免发生空焊的问题。