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首页> 中国专利> LGA和BGA返修工艺

LGA和BGA返修工艺

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摘要

本发明公开了一种LGA和BGA返修工艺，属于微电子技术领域。通过将锡膏直接丝印在器件上以及使用FR4材料作成的丝印模具，使得返修操作更为简单方便，而且减少浪费，降低了成本，能够被广泛的运用。

著录项

  • 公开/公告号CN102883552B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奈电软性科技电子(珠海)有限公司;

    申请/专利号CN201210346047.4

  • 发明设计人 梁振翼;袁玉龙;刘惠民;彭勇强;

    申请日2012-09-18

  • 分类号H05K3/34(20060101);B23K1/00(20060101);

  • 代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陈国荣

  • 地址 519040 广东省珠海市金湾区三灶镇安基路217号

  • 入库时间 2022-08-23 09:34:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-20

    授权

    授权

  • 2014-10-22

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K3/34 变更前: 变更后: 申请日:20120918

    著录事项变更

  • 2013-03-27

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K3/34 变更前: 变更后: 申请日:20120918

    著录事项变更

  • 2013-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20120918

    实质审查的生效

  • 2013-01-16

    公开

    公开

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