具有Au-Cu电极的半导体器件和半导体器件的制造方法

摘要

公开了一种制造生物传感器半导体器件的方法，其中改进半导体器件主表面处的铜电极以形成Au-Cu合金电极。通过在器件上沉积(典型地溅射)金层，然后对器件进行热处理以促进金和电极铜之间的相互扩散，并使它们合金化，来实现这种改进。典型地通过CMP从器件表面去除合金化的金-铜，使电极露出。因为金-铜合金比金硬，CMP工艺窗口比纯金的情况宽；此外，因为已经将电极铜转换为金-铜合金，比传统铜电极更加抗侵蚀。因此，电极比传统铜电极的情况更能与生物传感器件的进一步处理相兼容，并且工艺窗口比金覆盖铜电极宽。还公开了一种具有Au-Cu合金电极的生物传感器半导体器件。