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大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置

摘要

大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置,涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成,底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上,晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上,晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上;第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接,晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接,晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。

著录项

  • 公开/公告号CN103692561B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201310744691.1

  • 申请日2013-12-30

  • 分类号B28D5/00(20060101);B28D7/04(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人高媛

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-02

    授权

    授权

  • 2014-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/00 申请日:20131230

    实质审查的生效

  • 2014-04-02

    公开

    公开

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