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大口径KDP晶体光学元件超精密飞切加工工艺与装备

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摘要

阐述KDP晶体材料的特点及应用,对大口径KDP晶体光学元件超精密飞切加工工艺进行研究,研制超精密飞切加工设备,满足了高能激光系统对大口径KDP晶体元件的加工要求.

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来源
《金属加工：冷加工》 |2021年第11期|1-5|共5页
作者
张飞虎; 张强;
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作者单位

哈尔滨工业大学黑龙江哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学黑龙江哈尔滨 150001;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
KDP晶体材料; 超精密加工; 切削; 工艺; 设备;

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