公开/公告号CN102917550B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-07
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN201210362390.8
申请日2009-04-30
分类号
代理机构上海市华诚律师事务所;
代理人肖华
地址 日本国大阪府门真市大字门真1006番地
入库时间 2022-08-23 09:30:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-10-07
授权
授权
2013-03-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/10 申请日:20090430
实质审查的生效
2013-02-06
公开
公开
机译: 通过加成法制造电路板的方法,以及通过该方法获得的电路板和多层电路板
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