目前伴随现代电子产品向“轻、薄,小,多功能化”发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表自安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种VOI(via On IVH)结构在层间通孔(IvH)上布设通孔(via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV (Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印刷板埋孔中增加过孔的设计及制造方法.
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