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用于三维晶体管应用的采用等离子体掺杂和蚀刻的选择性鳍成形工艺

摘要

一种半导体装置,包括:具有成型鳍和规则鳍的鳍式场效晶体管(FinFET)。成型鳍的顶部可以小于、大于、薄于、或短于规则鳍的顶部。成型鳍的底部和规则鳍的底部相同。FinFET可以具有仅一个或多个成型鳍、一个或多个规则鳍、或成型鳍和规则鳍的混合。将一个鳍成型的半导体制造工艺包括:形成一个鳍的光刻开口,可选地掺杂鳍的一部分,以及蚀刻鳍的一部分。本发明还提供了一种用于三维晶体管应用的采用等离子体掺杂和蚀刻的选择性鳍成形工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN103050533B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201210293400.7

  • 申请日2012-08-16

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L27/088(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;孙征

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-16

    授权

    授权

  • 2013-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20120816

    实质审查的生效

  • 2013-04-17

    公开

    公开

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