公开/公告号CN103050533B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-09-16
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210293400.7
申请日2012-08-16
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L27/088(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;孙征
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:29:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-16
授权
授权
2013-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20120816
实质审查的生效
2013-04-17
公开
公开
机译: 使用等离子掺杂和蚀刻的选择性鳍成型工艺,用于3维晶体管应用
机译: 3维晶体管应用等离子点焊和蚀刻的选择性鳍成形工艺
机译: 3维晶体管应用等离子点焊和蚀刻的选择性鳍成形工艺