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锗硅BiCMOS工艺中的齐纳二极管及制造方法

摘要

本发明公开了一种锗硅BiCMOS工艺中的齐纳二极管,N区由形成于有源区中并被N型深阱包覆;在有源区两侧的浅槽场氧底部形成有赝埋层,N区通过N型深阱和赝埋层相连接。N区的电极通过形成于赝埋层顶部的浅槽场氧中的深孔接触引出。P区由形成于有源区中的一P型离子注入区组成,P区位于N区的顶部并和N区相接触且P区的掺杂浓度大于所述N区的掺杂浓度;P区的电极通过形成于有源区顶部的金属接触引出。本发明还公开了一种锗硅BiCMOS工艺中的齐纳二极管的制造方法。本发明能与锗硅BiCMOS工艺完全集成,能为锗硅BiCMOS的电路设计提供一种稳压器件。

著录项

  • 公开/公告号CN103035748B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210004113.X

  • 申请日2012-01-06

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-19

    授权

    授权

  • 2014-02-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 29/866 变更前: 变更后: 登记生效日:20140107 申请日:20120106

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-05-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/866 申请日:20120106

    实质审查的生效

  • 2013-04-10

    公开

    公开

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