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公开/公告号CN102906893B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-12
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN201180025494.3
发明设计人 J·常;P·常;V·纳拉亚南;J·斯莱特;
申请日2011-05-10
分类号
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人于静
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 09:28:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-12
授权
2013-03-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/05 申请日:20110510
实质审查的生效
2013-01-30
公开
机译: 外延源极/漏极触点自对准栅极,用于沉积FET通道
机译:凹陷的沟道和/或掩埋的源极/漏极结构,用于提高具有高k栅极电介质的肖特基势垒源极/漏极晶体管的性能
机译:通过键合用于22-nm节点的自对准平面双栅极MOSFET,具有金属栅极,高kappa $电介质和金属源极/漏极
机译:使用Hf-Si-O-N栅极电介质,多晶硅栅极以及自对准源极和漏极制造的MOSFET中的载流子迁移率
机译:III-V MOSFET:栅极堆叠的表面钝化,源/漏极和沟道应变工程,自对准接触金属化
机译:用于深亚微米技术的非升高和升高的源极/漏极p沟道MOSFET的设计,制造和表征
机译:高性能矩形栅极U沟道FET的源极和漏极触点之间只有2nm的距离
机译:50nm MOSFET的升高的源极/漏极(RSD)-外延层厚度对短沟道效应的影响
机译:具有镍合金源/漏极的基于锑化物的异质结构p沟道mOsFET。