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用于沉积的FET沟道的自对准到栅极的外延源极/漏极接触

摘要

本发明公开一种形成自对准器件的方法,包括:将纳米碳管(CNT)沉积到晶体介电衬底上;隔离所述晶体介电衬底的包围所述CNT的位置的部分;在维持所述CNT的结构完整性的同时,在所述CNT上形成栅极电介质和栅极电极栅极叠层;以及形成外延源极和漏极区,所述外延源极和漏极区与在所述晶体介电衬底上的所述CNT的从所述栅极电介质和栅极电极栅极叠层暴露的部分接触。

著录项

  • 公开/公告号CN102906893B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN201180025494.3

  • 申请日2011-05-10

  • 分类号

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人于静

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    授权

    授权

  • 2013-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/05 申请日:20110510

    实质审查的生效

  • 2013-01-30

    公开

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