法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 授权公告日:20150729 终止日期:20160517 申请日:20130517
专利权的终止
2015-07-29
授权
授权
2014-08-20
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 29/78 变更前: 变更后: 登记生效日:20140730 申请日:20130517
专利申请权、专利权的转移
2013-10-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20130517
实质审查的生效
2013-09-04
公开
公开
机译: 用于集成电路和芯片防护环互连的多个芯片防护环
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 用于发光二极管芯片的ESD测试仪和一种选择良好的发光二极管芯片的方法,能够提高发光二极管的生产率