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一种集成电路芯片ESD防护用MOS器件

摘要

一种集成电路芯片ESD防护用MOS器件,属于电子技术领域。本发明在不增加器件尺寸、无需消耗更多芯片面积的情况下,通过在源区和衬底接触区之间的下方衬底区域增加若干平行于器件横向方向的条状阱区的方式来增加源区和衬底接触区之间的衬底电阻,从而提高器件的抗静电释放能力;另外,还可以通过调整条状阱区、宽度及相互间的距离来调整器件衬底电阻的大小和改善器件的开启均匀性问题,进一步提高器件的二次击穿电流;同时,本发明的制造工艺与标准CMOS工艺兼容。综上所述,本发明提供的集成电路芯片ESD防护用MOS器件因衬底电阻的增大而具有更强的抗静电释放能力,同时没有增加器件尺寸,不会导致器件成产成本的增加。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 授权公告日:20150729 终止日期:20160517 申请日:20130517

    专利权的终止

  • 2015-07-29

    授权

    授权

  • 2014-08-20

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 29/78 变更前: 变更后: 登记生效日:20140730 申请日:20130517

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-10-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20130517

    实质审查的生效

  • 2013-09-04

    公开

    公开

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