公开/公告号CN102024721B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-01
原文格式PDF
申请/专利权人 马克西姆综合产品公司;
申请/专利号CN201010248616.2
发明设计人 肯尼思·J·许宁;
申请日2010-08-06
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人邬少俊
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:27:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-01
授权
授权
2012-11-21
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更前: 变更后: 申请日:20100806
著录事项变更
2012-09-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20100806
实质审查的生效
2011-04-20
公开
公开
机译: 形成用于集成电路的qFN(四方无铅框架)封装的可焊接侧表面端子的方法
机译: 形成四方无铅框架(QFN)集成式电路板封装的可固化侧表面端子的方法
机译: 形成可焊接侧面的方法-qfn的端子-(quad no-引线框架)-集成电路的外壳