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公开/公告号CN102484082B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-20
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN201080038765.4
发明设计人 R·哈斯;J·加兰特;P·帕尔马蒂尔;B·林斯特拉;
申请日2010-08-30
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人鲍进
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 09:26:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-20
授权
2012-07-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20100830
实质审查的生效
2012-05-30
公开
机译: 用于形成焊料凸块的模板和用于支撑相同形状的卡盘,能够轻松地转移在模具型腔中成型的焊料凸块
机译: 真空过渡用于焊料凸块模具填充
机译:用于板上应用的功能性焊料凸块倒装芯片的底部填充材料的表征
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:使用分析,数值和PIV实验方法,焊料凸块形状对倒装芯片封装中底部填充流动的影响
机译:基于焊料转移比和预测凸块高度的晶圆凸块模板评估
机译:通过纳米压痕表征无铅焊料凸块和超低k电介质的机械性能
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术
机译:用于升级存储环凸块脉冲系统的分析和设计修改,驱动aLs处的注入凸块磁体