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降低N型掺杂和非掺杂多晶硅栅极刻蚀后形貌差异的方法

摘要

本发明提供降低N型掺杂和非掺杂多晶硅栅极刻蚀后形貌差异的方法,包括以下顺序步骤:在具有N型掺杂多晶硅和非掺杂多晶硅的衬底板上沉积一层硬掩膜层,分别形成N型掺杂多晶硅硬掩膜层和非掺杂多晶硅硬掩膜层,对非掺杂多晶硅硬掩膜层进行刻蚀使得其厚度小于N型掺杂多晶硅硬掩膜层。在不同厚度的N型掺杂多晶硅硬掩膜层和非掺杂多晶硅硬掩膜层上沉积一防反射层,对整个器件进行预设定图案进行刻蚀,刻蚀至露出N型掺杂多晶硅为止。去除刻蚀过程留下在器件表面的残留物,后对器件进行刻蚀分别形成N型掺杂多晶硅栅极和非掺杂多晶硅栅极。

著录项

  • 公开/公告号CN102709166B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-05-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201210163138.4

  • 发明设计人 唐在峰;

    申请日2012-05-22

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-05-20

    授权

    授权

  • 2012-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20120522

    实质审查的生效

  • 2012-10-03

    公开

    公开

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