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半导体器件及包括该半导体器件的集成电路

摘要

本发明涉及半导体器件和包括该半导体器件的集成电路。该半导体器件包括源极金属化物和半导体本体。半导体本体包括第一场效应结构,该第一场效应结构包括电耦接至源极金属化物的第一导电类型的源区。半导体本体还包括第二场效应结构,该第二场效应结构包括电耦接至源极金属化物的第一导电类型的源区。包括在半导体本体中的半导体区的电压抽头通过中间反相器结构电耦接至第一场效应结构的第一栅电极。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-25

    授权

    授权

  • 2013-01-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20120515

    实质审查的生效

  • 2012-11-28

    公开

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