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半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件

摘要

本申请涉及半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件。根据实施例,一种半导体集成电路,包括:电路块,设置在电源电压线和参考电压线之间;电路块,设置在电源电压线和参考电压线之间;箝位单元,设置在电源电压线和参考电压线之间,并且当使用第一时间常数检测到施加ESD电压时处于导通;触发电路,当使用小于所述第一时间常数的第二时间常数检测到施加ESD电压时,使触发信号有效;以及晶体管,设置在电路块之间的信号线与电源电压线或参考电压线之间。

著录项

  • 公开/公告号CN107968087A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞萨电子株式会社;

    申请/专利号CN201710862981.4

  • 发明设计人 成田幸辉;

    申请日2017-09-22

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人李辉

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 05:12:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20170922

    实质审查的生效

  • 2018-04-27

    公开

    公开

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