公开/公告号CN102237140B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201010569554.5
申请日2010-11-30
分类号G11C17/16(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人姜燕;陈晨
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 09:23:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-01-21
授权
授权
2011-12-21
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 17/16 申请日:20101130
实质审查的生效
2011-11-09
公开
公开
机译: 无熔丝电路,无熔丝半导体集成电路,无熔丝非易失性存储器系统和无熔丝方法
机译: 反熔丝电路和包括该反熔丝电路的半导体器件,以及写入该反熔丝电路的寻址方法
机译: 熔丝元件,熔丝,生产熔丝的方法,SMD熔丝和SMD电路