首页> 中国专利> 用于半导体衬底上的大面积的基于氮化镓或其它氮化物的结构的应力补偿

用于半导体衬底上的大面积的基于氮化镓或其它氮化物的结构的应力补偿

摘要

本发明涉及一种方法,其包括在衬底(102)上形成(402)应力补偿堆叠(104),其中所述应力补偿堆叠具有所述衬底上的压应力。所述方法还包括在所述衬底上形成(406)一个或一个以上III族氮化物岛状物(106),其中所述一个或一个以上III族氮化物岛状物具有所述衬底上的张应力。所述方法进一步包括使用来自所述应力补偿堆叠的所述压应力来至少部分地抵消(408)来自所述一个或一个以上III族氮化物岛状物的张应力。形成所述应力补偿堆叠可包括在所述衬底上形成一个或一个以上氧化物层(202、206)及一个或一个以上氮化物层(204)。所述一个或一个以上氧化物层可具有压应力,所述一个或一个以上氮化物层可具有张应力,且所述氧化物及氮化物层可共同地具有压应力。所述氧化物层及氮化物层的厚度可经选择以提供所要量的应力补偿。

著录项

  • 公开/公告号CN102549729B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国家半导体公司;

    申请/专利号CN201080042887.0

  • 发明设计人 贾迈勒·拉姆达斯;

    申请日2010-11-30

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人沈锦华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:22:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-07

    授权

    授权

  • 2012-12-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20101130

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

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