降低测试串扰的RFID芯片结构及测试方法

摘要

本发明公开了一种降低测试串扰的RFID芯片结构，其在RFID芯片中除设计有常规的RF天线端子外，还设计增加有至少一个与硅衬底连接的地端子，该地端子引出有测试压焊点，作为参考地测试压焊点。本发明还公开了一种与所述芯片结构对应的降低测试串扰的测试方法，即在RFID芯片晶圆级测试中该地端子测试压焊点通过探针卡与测试系统的信号参考地连接，因此测试对象芯片的参考地电平能够与测试系统的信号参考地保持一致，从而降低由参考地电平起伏而造成串扰，提高测试稳定性。