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机译:优化的抗剪测试方法设计倒装芯片焊点结构
School of Advanced Materials Science ampamp Engineering Sungkyunkwan University Jangan-gu Suwon 440-746 South Korea;
School of Advanced Materials Science ampamp Engineering Sungkyunkwan University Jangan-gu Suwon 440-746 South Korea;
Optimization; shear test; flip chip; solder; finite element analysis;
机译:优化的剪切试验方法设计倒装芯片焊点结构
机译:加速测试中倒装芯片封装中焊点可靠性的评估
机译:倒装焊锡凸块剪切测试中的测试参数和凸块结构研究
机译:模压倒装芯片封装焊接联合可靠性研究的行业跌落试验
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:芯片部件焊接接头可靠性设计方法(焊接接头裂纹传播模式及设计方法)研究
机译:VLsI(超大规模集成)过程问题诊断和产量预测:综合测试结构和测试芯片设计方法