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一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法

摘要

一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法,步骤如下:1、铜铬合金粉料的制备:电解铜和铬按一定比例秤重,在真空雾化设备中熔炼、雾化,制得-100目的铜铬合金粉;2、铜铬合金粉料内氧化制备氧化铬弥散强化铜粉:上述制得的铜铬合金粉在空气中预氧化后,再在850~950℃低真空内氧化6~10小时,所得料粉碎过100目筛;3、上述内氧化后的粉料在400~600℃温度下氢气中还原,所得料粉碎过100目筛;4、铬粉的制备:将高纯铬块粉碎制得-120目的铬粉备用;5、上述备用的两种粉末按比例混合、压制、烧结及复压、复烧,最终制得所要求的以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料。

著录项

  • 公开/公告号CN103255311B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江亚通金属陶瓷有限公司;

    申请/专利号CN201210552206.6

  • 发明设计人 丁枢华;余贤旺;方敏;

    申请日2012-12-18

  • 分类号

  • 代理机构杭州九洲专利事务所有限公司;

  • 代理人翁霁明

  • 地址 310011 浙江省杭州市莫干山路1418号

  • 入库时间 2022-08-23 09:22:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-24

    授权

    授权

  • 2013-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/00 申请日:20121218

    实质审查的生效

  • 2013-08-21

    公开

    公开

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