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周武平;
冶金部钢铁研究总院;
真空电器触头; 触头材料; 制造;
机译:滑动电触头用浓缩铜碳复合材料的制造工艺及性能
机译:电触头中铜基触头材料的特性-电弧持续时间和Cu和CuCr触头的接触电阻
机译:触头系统设计可提高铜电解沉积工艺的能效
机译:功能梯度铜铬基真空灭弧室触头及其中断能力
机译:使用真空辅助树脂转印成型工艺制造玻璃纤维增强透明复合材料
机译:建议的真空装袋工艺用于制造单壁碳纳米管/环氧复合材料最大限度地提高电磁干扰屏蔽效果
机译:“张量”络合物在研究真空断路器触头的铜铬材料中的应用
机译:涂层工艺组(电化学工艺实验室和真空工艺实验室)材料制造部门。进展报告,1982年11月至1983年1月
机译:由用于真空开关的铜铬复合材料制造电触头的粉末冶金工艺
机译:一种真空开关的铜-铬-触头及其相关开关触头的制备方法。
机译:真空开关的铜铬触头的生产方法及相关的触头
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