公开/公告号CN102569292B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201110460934.X
申请日2011-12-29
分类号
代理机构北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:22:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-11-12
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20111229
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 用于LDD和ESD注入的具有相同掩模的ESD保护器件的制造方法
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