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NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法

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摘要

本发明属于电子元器件的制作技术领域，具体公开一种NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法，其具体步骤是：(1)预烧；(2)配料；(3)球磨；(4)烘干；(5)打粉过筛。该方法的流程与现有方法相比大大简化，生产效率大大提高，节约水电且其制作成本低；此外有效提高了陶瓷体粉料的一致性、可靠性及精度。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-04-23

专利权的转移 IPC(主分类):H01C 7/04 登记生效日:20190404 变更前: 变更后: 申请日:20120820

专利申请权、专利权的转移
2016-07-13

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01C7/04 变更前: 变更后: 申请日:20120820

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-07-13

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01C 7/04 变更前: 变更后: 申请日:20120820

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-11-12

授权

授权
2014-11-12

授权

授权
2013-01-02

实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/26 申请日:20120820

实质审查的生效
2013-01-02

实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/26 申请日:20120820

实质审查的生效
2012-11-14

公开

公开
2012-11-14

公开

公开

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1. NTC热敏半导体陶瓷体材料的制作方法 [P] . 中国专利： CN102775139B . 2014.11.12
2. 一种NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物 [P] . 中国专利： CN107564641A . 2018-01-09
3. Semiconductor ceramic composition for NTC thermistors and NTC thermistor [P] . 美国专利： US8547198B2 . 2013-10-01

机译：用于NTC热敏电阻和NTC热敏电阻的半导体陶瓷组合物
4. NTC thermistor for semiconductor ceramic composition and NTC thermistor [P] . 日本专利： JPWO2011086850A1 . 2013-05-16

机译：用于半导体陶瓷组合物的NTC热敏电阻和NTC热敏电阻
5. SEMICONDUCTOR CERAMIC COMPOSITION FOR NTC THERMISTORS AND NTC THERMISTOR [P] . 美国专利： US2012268234A1 . 2012-10-25

机译： NTC热敏电阻和NTC热敏电阻的半导体陶瓷成分