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改善的RF CMOS晶体管设计

摘要

描述了一种改善的RF CMOS晶体管设计。基本位于晶体管的有源区域上方的局部窄互连线均连接到源极端子或漏极端子。与局部互连线正交地布置源极和漏极端子,每个端子比局部互连线显著更宽。在范例中,局部互连线形成于第一金属层中,源极和漏极端子形成于一个或多个后续金属层中。

著录项

  • 公开/公告号CN102246305B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 剑桥硅无线电通信有限公司;

    申请/专利号CN200980150543.9

  • 发明设计人 R·赫贝霍尔茨;

    申请日2009-11-25

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈松涛

  • 地址 英国剑桥郡

  • 入库时间 2022-08-23 09:20:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-30

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 29/417 变更前: 变更后: 申请日:20091125

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-08-27

    授权

    授权

  • 2012-02-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/417 申请日:20091125

    实质审查的生效

  • 2011-11-16

    公开

    公开

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