法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/12 授权公告日:20040616 终止日期:20160331 申请日:20000331
专利权的终止
2004-06-16
授权
授权
2000-12-06
公开
公开
2000-08-16
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 绝缘体上半导体器件的制造方法,该绝缘体上半导体器件包括在绝缘层上交替的薄膜和厚膜半导体区域
机译: 具有不同晶体取向的具有硅层的绝缘体上硅半导体器件和形成绝缘体上硅半导体器件的方法
机译: 和绝缘体半导体器件,硅--具有不同晶向的硅层的硅上-形成绝缘体半导体器件的方法-