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稳定绝缘体基半导体器件的方法及绝缘体基半导体器件

摘要

一种稳定SOI半导体器件的方法,包括以下步骤:提供SOI半导体器件,该器件由包括支撑基片的SOI衬底、在支撑基片上形成的埋置绝缘膜、在埋置绝缘膜上形成的表面半导体层、形成在表面半导体层中的源/漏区、在源/漏区之间的表面半导体层上形成的栅极构成,栅绝缘膜介于栅极和表面半导体层之间;在支撑基片和源/漏区中的一个之间施加电应力,由此在半导体表面层一侧形成抵达埋置绝缘膜的后沟道,由此至少在所述源/漏区中的一个和埋置绝缘膜一侧中的表面半导体层之间的界面附近引入捕获电位。

著录项

  • 公开/公告号CN1154191C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普公司;

    申请/专利号CN00105373.6

  • 发明设计人 新美宪一;A·O·阿丹;

    申请日2000-03-31

  • 分类号H01L27/12;H01L21/786;H01L21/326;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人梁永;王忠忠

  • 地址 日本大阪市

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/12 授权公告日:20040616 终止日期:20160331 申请日:20000331

    专利权的终止

  • 2004-06-16

    授权

    授权

  • 2000-12-06

    公开

    公开

  • 2000-08-16

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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