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一种将非晶纳米材料应用于活塞环外圆的方法

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摘要

本发明公开一种将非晶纳米材料应用于活塞环外圆的方法，能够将适用于活塞环的非晶纳米粉末制作成为活塞环外圆的功能性涂层，从而提高活塞环在复杂、恶劣工况下的抗磨损、抗腐蚀的能力。

1. 一种将非晶纳米材料应用于活塞环外圆的方法 [P] . 中国专利： CN102776465B . 2014.08.13
2. 接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、压电材料晶圆及非压电材料晶圆 [P] . 中国专利： CN113452337A . 2021-09-28
3. WAFER SUPPORT MEMBER, A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND A WAFER POLISHING UNIT, CAPABLE OF BEING APPLIED TO A FINAL POLISHING PROCESS OF A WAFER [P] . 韩国专利： KR20110037848A . 2011-04-13

机译：晶圆支持部件，一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法，能够应用于晶圆的最终抛光工艺
4. Semiconductor wafer processing e.g. lapping, method for assembly of electronic components, involves processing wafer until it is thinner than rotor plate and thicker than layer, with which recess of plate is lined for wafer protection [P] . 德国专利： DE102005034119B3 . 2006-12-07

机译：半导体晶圆加工研磨，一种电子元件的组装方法，包括处理晶圆，直到晶圆比转子板薄，厚度比层厚为止，并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
5. WAFER TRANSPORTING SYSTEM, A SEMICONDUCTOR FABRICATION PLANT STRUCTURE USING THE SAME, AND A WAFER TRANSPORTING METHOD, CAPABLE OF MAXIMIZING INTEGRITY [P] . 韩国专利： KR20100073670A . 2010-07-01

机译：晶圆运输系统，使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法，能够最大程度地提高集成度