含银粉末及其制法、使用其的导电性糊剂和塑料基板

摘要

本发明涉及含有95质量％以上的平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下，进行银化合物的还原反应，然后经由浓缩、干燥工序，从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥，从而获得塑料基板。