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表面处理的含银粉末的制造方法、以及使用表面处理的含银粉末的银糊剂

摘要

本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述:通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5~10质量%的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥,使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面,制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外,本发明的银糊剂按如下制得:通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。

著录项

  • 公开/公告号CN100577328C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大日本油墨化学工业株式会社;

    申请/专利号CN200580040489.4

  • 发明设计人 末永涉;中谷洋二;

    申请日2005-11-25

  • 分类号B22F1/02(20060101);H01B1/22(20060101);B22F1/00(20060101);

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-06

    授权

    授权

  • 2007-12-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-31

    公开

    公开

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