具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法

摘要

这里公开了一种芯片钝化层和底层填料界面处粘附性增强的电子模块。芯片钝化层的表面被化学改性到足够的深度，以使固化的钝化层更活泼。用较好具有从较好是脂族主链上延伸出的环酰胺基的聚酰胺处理改性的表面。加热回流电子模块的焊点期间，改性的钝化层与聚酰胺的酰胺官能团反应。用聚合物材料较好是环氧树脂底层填充了电子模块后，在底层材料固化期间，钝化层表面上的聚酰胺与底层填料反应。所得电子模块更坚固。还公开了在芯片和晶片级利用聚酰胺处理组装电子模块的方法。