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精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法，原料及其质量百分比含量为：互缠环氧树脂复合体10～75％，热固酚醛树脂10～80％，nano-SiO

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-09-24

专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 合同备案号:2014340000145 让与人:天津大学受让人:贝迪斯电子有限公司发明名称:精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法申请公布日:20120919 授权公告日:20140312 许可种类:独占许可备案日期:20140721 申请日:20120511

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2014-03-12

授权

授权
2012-11-14

实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20120511

实质审查的生效
2012-09-19

公开

公开

1. 精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法 [P] . 中国专利： CN102676106B . 2014.03.12
2. 高精密金属箔电阻器芯片 [P] . 中国专利： CN201430037Y . 2010.03.24
3. METAL FOIL-CLAD ADHESIVE SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, METAL FOIL-CLAD MULTILAYER SUBSTRATE, CIRCUIT-BOARD PRODUCTION METHOD [P] . 日本专利： JP2015203038A . 2015-11-16

机译：金属箔复合胶板，金属箔复合板，金属箔多层基板，电路板生产方法
4. A process for the preparation of a metal foils resistance and metal foils resistor [P] . 德国专利： DE2926516A1 . 1981-01-22

机译：金属箔电阻器和金属箔电阻器的制备方法
5. Sealing sheet for building floors and/or ceilings comprises a metal foil covered on both sides by a plastic foil which in turn is covered by a spun fleece attached by means of an adhesive layer [P] . 德国专利： DE202004011033U1 . 2004-09-23

机译：用于建筑物地板和/或天花板的密封片包括在两侧均被塑料箔覆盖的金属箔，该塑料箔又被纺粘羊毛覆盖，该纺粘羊毛通过粘合剂层附接