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公开/公告号CN102237274B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-12-25
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201010530391.X
发明设计人 许凯钧;杜友伦;王从建;许慈轩;王俊智;
申请日2010-10-28
分类号
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人姜燕
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 09:17:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-12-25
授权
2011-12-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20101028
实质审查的生效
2011-11-09
公开
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