首页> 中国专利> 高速度低功率消耗的隔离模拟互补金属氧化物半导体单元

高速度低功率消耗的隔离模拟互补金属氧化物半导体单元

摘要

本发明涉及一种半导体装置(100),其具有固持PMOS装置(110、112)的N-阱区域(18)及固持NMOS装置(114、116)的P型区域(14)。装置(110)及(114)具有高阈值,且装置(112)及(116)具有低阈值。所述PMOS装置通过所述N-阱(18)与衬底(10)结隔离,且所述NMOS装置通过N型层(13)与所述衬底隔离。场氧化物区域(20)横向隔离所述PMOS装置与所述NMOS装置。所述高阈值CMOS装置(110、114)将所述低阈值CMOS装置连接到相对轨道Vdd及Vss。控制端子(121)接通所述高阈值装置以使所述低阈值装置快速切换。在备用模式中,所述高阈值装置关断且存在非常低的泄漏电流。

著录项

  • 公开/公告号CN102301483B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞兆半导体公司;

    申请/专利号CN201080006272.2

  • 发明设计人 蔡军;

    申请日2010-02-02

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人刘国伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-08

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 29/78 变更前: 变更后: 申请日:20100202

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2013-12-25

    授权

    授权

  • 2013-12-25

    授权

    授权

  • 2012-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20100202

    实质审查的生效

  • 2012-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20100202

    实质审查的生效

  • 2011-12-28

    公开

    公开

  • 2011-12-28

    公开

    公开

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