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具有带凹槽的环状通孔的裸片堆叠

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摘要

包括裸片的裸片堆叠和形成所述裸片堆叠的方法提供用于在多种电子系统中使用的结构，其中所述裸片具有带凹导电槽的环状通孔。在一实施例中，裸片堆叠包括在裸片的顶部上的导电柱，所述导电柱被插入到另一裸片的所述凹导电槽中。

著录项

公开/公告号CN102047418B

专利类型发明专利
公开/公告日2013-10-16

原文格式PDF
申请/专利权人美光科技公司;
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申请/专利号CN200980119189.3
发明设计人戴维·普拉特;
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申请日2009-04-22
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人宋献涛
地址美国爱达荷州
入库时间 2022-08-23 09:16:30

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-10-16

授权

授权
2011-06-15

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20090422

实质审查的生效
2011-05-04

公开

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