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具有高方块电阻的改进的多晶硅电阻器

摘要

本申请公开了具有高方块电阻的改进的多晶硅电阻器。一种集成电路(100)包括形成在半导体衬底(102)的表面处的电介质隔离结构(108)和形成在电介质隔离结构上的多晶硅电阻器主体(118B)。多晶硅电阻器主体包括具有N型掺杂剂浓度的N型掺杂剂、具有氮浓度的氮和具有碳浓度的碳。电阻器主体的方块电阻大于5kΩ/□。

著录项

  • 公开/公告号CN115483198A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德克萨斯仪器股份有限公司;

    申请/专利号CN202210678050.X

  • 发明设计人 潘延飚;P·马哈林根;

    申请日2022-06-15

  • 分类号H01L23/64;H01L21/265;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐东升

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-06-19 17:58:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-16

    公开

    发明专利申请公布

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