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公开/公告号CN115385666A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽工业技术创新研究院;
申请/专利号CN202211043403.5
发明设计人 陈林;田兴友;宫艺;李潇潇;王化;张献;
申请日2022-08-29
分类号C04B35/00;C04B35/80;C04B35/622;C03C12/00;
代理机构合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人魏玉娇
地址 230088 安徽省合肥市高新区长江西路2221号
入库时间 2023-06-19 17:45:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-25
公开
发明专利申请公布
机译: 低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译: 低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:基于Nd_2O_3-TiO_2-SiO_2微晶陶瓷的新型高介电常数低温共烧陶瓷材料的结晶行为和介电性能
机译:基于Nd_20_3-Ti0_2-Si0_2微晶玻璃的新型高介电常数低温共烧陶瓷材料的结晶行为及介电性能
机译:在AL_2O_3 / ALN或LTCC(低温共烧陶瓷)基材上的直接电镀铜(DPC)陶瓷材料
机译:使用低温共烧陶瓷材料开发微电化学多巴胺传感器的研究。