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李建辉; 王桦;
中国电子学会;
低温共烧陶瓷(LTCC); 基板; 表面共烧; 厚膜电阻; 电阻浆料; 阻值稳定性; 匹配; 集成电路;
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:利用实验设计研究低温共烧陶瓷的共烧工艺条件
机译:不同低温共烧陶瓷基板上无铅厚膜电阻的特性
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:低温共烧陶瓷封装中的埋入电阻器组件。
机译:基于低温共烧陶瓷的肾上腺素检测荧光传感平台
机译:产品重新设计的制造操作建模:低温共烧陶瓷电路的电阻分析
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基板及其制造方法
机译:铝硼硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷复合材料,复合基板及其制造方法
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基质及其制备方法
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