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抗电离或位移协同辐射损伤效应的双极型晶体管优化方法

摘要

本发明公开了一种抗电离或位移协同辐射损伤效应的双极型晶体管优化方法,涉及微电子技术领域,包括:构建辐射场模型;获取双极型晶体管受到电离损伤导致的电荷陷阱和位移损伤导致的载流子寿命变化;将双极型晶体管的电荷陷阱和载流子寿命变化导入TCAD仿真模型,分别得到电离损伤对双极型晶体管特性的影响、位移损伤对双极型晶体管特性的影响、以及电离损伤和位移损伤协同效应对双极型晶体管特性的影响;通过调整双极型晶体管的发射区周长与面积比、发射极结深、基区掺杂浓度和中性基区宽度参数,得到双极型晶体管特性的变化规律;进一步提出优化设计方案。本申请能够有效提高双极型晶体管的抗电离和位移损伤协同效应能力。

著录项

  • 公开/公告号CN115374621A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民解放军火箭军工程大学;

    申请/专利号CN202210959662.6

  • 申请日2022-08-10

  • 分类号G06F30/20;

  • 代理机构西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王萌

  • 地址 710025 陕西省西安市灞桥区同心路2号

  • 入库时间 2023-06-19 17:41:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-22

    公开

    发明专利申请公布

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