一种基于仿真和去嵌入技术的贴片电子元件阻抗测量方法

摘要

本发明公开了一种基于仿真和去嵌入技术的贴片电子元件阻抗测量方法，该方法首先设计了三种类型的阻抗测试PCB板，并对阻抗测试PCB板进行全波仿真获取网络参数文件；将阻抗测量PCB板制板后使用去嵌入技术实现校准面从同轴端面延伸至测量端面；其次采用矢量网络分析仪去嵌入测量获取到S参数文件并对其进行后处理得到贴片电子元件的阻抗。该方法的优点是不需要贴片电子元件的阻抗测量探针工作台和校准件(片)，仅使用矢量网络分析仪、同轴线缆及校准件就能测量出贴片电子元件的阻抗。该发明适用于贴片电子元件的阻抗测量，具有广泛的应用范围。本发明对电路板的线路、元件的寄生参数提取以及电磁干扰耦合机理分析具有重要作用。