公开/公告号CN115092517A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-23
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡市核力创芯科技有限公司;
申请/专利号CN202210874366.6
申请日2022-07-25
分类号B65D25/10;B65D25/02;B65D81/05;B65D85/30;B65B55/00;B65B57/00;
代理机构无锡三谷高智知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张姝
地址 214104 江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路78号锡东创融大厦A座301-181
入库时间 2023-06-19 16:58:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-23
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆运输装置,气相沉积装置,晶圆运输方法以及制造外延硅晶圆的方法
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺