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活动硬掩模的等离子体刻蚀过程中的原地光刻胶剥离

摘要

提供一种在硅层中刻蚀特征的方法。在该硅层上方形成硬掩模层。在该硬掩模层上方形成光刻胶层。打开该硬掩模层。剥离该光刻胶层,通过提供剥离气体;通过提供高频RF能量和低频RF能量用该剥离气体形成等离子体,其中该低频RF能量的功率小于50瓦;以及当剥离该光刻胶层后,停止该剥离气体。该打开该硬掩模层和该剥离该光刻胶层是在同一个室中执行的。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-10

    授权

    授权

  • 2010-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/3065 申请日:20080519

    实质审查的生效

  • 2010-05-26

    公开

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