公开/公告号CN114997408A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 诺威有限公司;
申请/专利号CN202210283417.8
申请日2019-06-14
分类号G06N20/00;G06N5/04;G03F7/20;G01B11/06;H01L21/66;H01L21/68;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人沈丹阳
地址 以色列雷霍沃特
入库时间 2023-06-19 16:38:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
公开
发明专利申请公布
机译: 校准基于折光法的度量工具的方法和结构,该度量工具用于测量半导体器件上的特征尺寸
机译: 校准基于折光法的度量工具的方法和结构,该度量工具用于测量半导体器件上的特征尺寸
机译: 校准基于折光法的度量工具的方法和结构,该度量工具用于测量半导体器件上的特征尺寸