一种电子原件的吸取贴装设备及方法

摘要

本申请公开了一种电子原件的吸取贴装设备及方法，包括：设备主体，所述设备主体包括移动装置、机座和用于将电子原件贴附在PCB板上的机头，所述机座安装在移动装置上，所述机头安装在机座上；底座，所述底座位于机座的下方，所述底座的上端面设置有若干组用于输送PCB板的输送装置；以及安装座，所述安装座设置在底座的前端。本申请的一种电子原件的吸取贴装设备及方法，无需操作人员辅助，比较自动化和智能化，使用效果比较好，通过不同的吸嘴实现不同电子原件的抓取，无需多道工序，一次性实现多组电子元件的贴装，贴装速度快，效率高，使用效果好，能够提高贴装的准确性，贴装效果比较好，带来更好的使用前景。