SMT表面贴装系列设备的开发与产业化

摘要

片式电子元器件贴装技术广泛应用于计算机、通信、国防、仪器仪表及消费类工业和民用电子产品.表面贴装技术(SMT)作为电子产业的重要核心技术之一,具有元器件安装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、高频特性好、易于实现自动化和提高生产效率、可有效地降低成本等优点,不论是日用消费类电子产品,还是应用在航空航天、通信工程等尖端科技电子产品,SMT的应用都将使产品发生重大变革.贴装系统作为SMT生产线中最关键的技术,它往往占了整条生产线投资额的一半以上,因此贴装设备具有广阔的工业应用前景和市场.目前电子封装设备特别是关键的中高档全自动电子元器件贴装设备几乎100﹪依赖进口.针对此种现状,广东风华高科所属新宝华电子设备有限公司与华南理工大学合作,致力于中高速全自动贴片机的研制工作,目前已经成功研制出基于先进视觉检测技术和高速高精度智能运动规划与控制技术、适用于片式电子元器件表面封装的先进贴片设备TP111型贴片机.主要技术性能指标已经达到或接近国外同类产品水平.同时,公司自主开发了丝网印刷、回流炉等工艺装备.