公开/公告号CN214206295U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳百立特物联科技有限公司;
申请/专利号CN202120330112.9
发明设计人 滕敏;
申请日2021-02-04
分类号H05K13/04(20060101);H05K13/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区石新社区宏发工业园(宏发电子厂)2栋三层
入库时间 2022-08-23 00:22:16
机译: 三维表面结构检查装置,例如用于表面贴装技术(SMT)电路板焊接应用
机译: 用于具有表面贴装技术(SMT)的半导体芯片的条形安装的方法和装置以及由此安装的表面安装器件(SMD)板
机译: 一种用于剪切机周期性回路的装置,用于剪切运动中的轧制产品。