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公开/公告号CN114513946A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市兆兴博拓科技股份有限公司;
申请/专利号CN202210153494.1
发明设计人 刘小明;李德林;刘青伟;吴红伟;程云;
申请日2022-02-18
分类号H05K13/00;H05K3/30;
代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司;
代理人冯建华;杨春
地址 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路三巷1号一层至三层、11号(2-6楼)、玉泉东路19号A12栋
入库时间 2023-06-19 15:21:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-17
公开
发明专利申请公布
机译: 元件的安装方法和发光装置的制造方法
机译: 光波导部件,芯对准方法和光学元件安装方法
机译:SMT与SMD面向贴装高密度化,技术日趋高精化
机译:丰富的对应机器人贴装的连接器技术: FPC连接用连接器的开发获得进展
机译:SMT/SMD 技术新动向向迎合新一代智能手机、汽车用途贴装技术向高功能化发张
机译:电子表面贴装生产线优化数学模型研究
机译:高密度半导体封装及板载超高速,超高频特性验证方法研究