RFID标签封装设备贴装头设计与实现

摘要

射频识别（RFID）技术作为信息领域的热点技术，它的高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，显示出巨大的发展潜力与应用空间。RFID 标签作为存储待识别信息的载体，应用范围不断扩大。因此研究RFID 标签制造技术有着非常重要的意义。本文着眼于RFID 标签封装设备贴装头设计与优化，着重从机械结构上进行研究，为实现贴装动作高精度、高稳定性运行提供前提保障。
　　 首先，根据整台封装设备的设计指标，对贴装头提出设计要求。根据工艺流程，对贴装过程作出时序规划。并结合设计指标需求，对关键部件进行选型计算，搭建了气路系统。
　　 其次，针对贴装头的功能及工艺需求，初步确定贴装头的结构设计方案，如带传动设计和真空腔布置及密封方案，并对方案进行详细说明，通过静力学与动力学的仿真来验证与优化上述设计。采用Ansys 软件分析了基架，分别采用不同结构与不同材料的三种设计，在静力外载荷作用下的变形与应力，并结合分析结果选取较好的方案。采用Adams 软件对贴装头的旋转运动进行仿真，分析比较不同真空腔布置方案中，贴装头吸嘴的直线位移、速度、加速度、旋转速度、加速度、转矩、Z向力等曲线，分析其运动特性和力学性能，并选取较优的设计。
　　 最后，通过贴装头设计实现与应用分析，寻求贴装过程中较好的初始条件，以保证封装满足设计指标并取得较高成品率。具体内容包括贴装头内吸取真空度与工作压力关系实验，贴装头高度测量补偿实验，贴装头吸嘴拾取芯片的实验分析，验证了设备实际运行成品率满足需求。

目录

文摘

英文文摘

声明

1 绪 论

2 贴装模块介绍与贴装头关键部件选型

3 贴装头结构设计、分析与优化

4 贴装头设计实现与调试应用分析

5 结论与展望

致 谢

参考文献

附录 攻读学位期间申请的专利